芯片后端工艺工程师

工作职责：
参加公司芯片后端工艺团队，执行工艺开发和产品生产工作。

- 光学薄膜的设计和制作。

- 镀膜工艺的开发和产品化。

- 光电芯片、器件的切割、测试、检验、以及过程的规范化和自动化。

- 给公司研发部门提供客户需求，引导研发产品的定义。

- 相关产品应用手册的编写。

职位要求：
- 学士/硕士学位，物理，光学，材料，微电子等相关专业。

- 扎实的理论基础和实践经验，具备2年芯片工艺直接的实验室工作经验（包含硕士论文期间工作）。
- 了解光学镀膜的材料、原理、工艺、设备等。

- 熟练使用真空设备、显微镜、电源、示波器等设备。

- 具备半导体测试系统编程能力。

- 良好的人际沟通技巧。
- 良好的团队合作能力，需要独立承担压力和解决问题。

- 优秀的学习能力。

- 一定的英文读写能力。