更新于 2月26日

芯片研发测试工程师

1.5-3万·13薪
  • 常州武进区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

通信芯片性能测试功能测试可靠性测试
岗位职责:
1.设计、测试并验证符合光收发器规格的固件/软件。
2.微控制器 (RISC-V或ARM)、数字信号处理器和微固件的编码与集成。
3.SFP/QSFP/MINISAS固件设计、验证及调试固件实现。
4.自动化测试程序的设计与维护。
5.在原型硬件系统上设计和维护RD工具/实用程序。
6.后期制作支持,包括软件调试和升级。
7.与客户或跨团队成员一起进行故障排除和调试。
任职要求:
1.计算机科学、电子工程或相关工程专业本科及以上学历。
2.精通 Python、C/C++语言编程,具备扎实的编程技能。
3.熟悉 SFF-8636/SFF-8472/SFF-8436/CMIS标准及规范实施。
4.熟悉基于ARM 的以及8 bit/16 bit MCU,如microchip、STM32、Silicon Labs/Maxim。
5.熟悉 makefile、armgcc或8051 KeiIC/IAR IDE。
6.精通微控制器、架构及操作,如:NVIC、内存、时钟和DMA。
7.熟悉I2C、SPI驱动程序和UART等通信协议。
8.使用基于 JTAG 的调试器和分析器进行调试的经验。
9.FPGA开发用于交换机应用,包括Verilog编码、仿真、时序收敛、调试和项目维护。
10.能够使用万用表、示波器和眼图分析仪。
11.对光收发器模块和服务器交换机的基本了解。
12.采用CMIS 的光收发器固件设计。

奖金绩效

年底双薪、项目奖金

工作地点

武进区常州瀚镓半导体有限公司

职位发布者

诸女士/HR

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公司Logo常州瀚镓半导体有限公司
常州翰镓半导体有限公司成立于2020年9月,是注册于常州武进高新区的半导体分立元器件企业。公司总部设在上海,常州为生产基地,工厂以智能无尘车间为主。公司专注于开发光通讯所用的各类芯片,包括高速激光发射芯片,比如DFB激光器,以及光接收芯片,比如光电二极管和雪崩光电二极管等。目前公司自主研发的产品已能批量供货的有25G光电管、10G雪崩光电二极管、高速(10/25G)垂直腔半导体激光器等,正在重点开发的主要产品包括2.5/10/25G的DFB激光器等。
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