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PIC工艺工程师(切割&减薄&测试&激光器)

1.5-2.5万
  • 东莞
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招4人

职位描述

光刻工艺研磨工艺电镀工艺封装工艺镀膜工艺电子/半导体/集成电路
【工作内容】
- 负责光子集成电路(PIC)相关工艺流程的开发与优化,包括切割、减薄、测试及激光器封装等环节;
- 参与工艺参数的制定与验证,确保产品性能符合设计要求;
- 协助解决生产过程中出现的技术问题,提升良率与生产效率;
- 与研发团队紧密合作,推动新工艺的导入与应用。
【任职要求】
- 本科及以上学历,微电子、光学工程、材料科学或相关专业背景;
- 对光子集成电路工艺流程有一定了解,具备切割、减薄、测试及激光器相关经验者优先;
- 具备良好的沟通能力和团队协作精神,能够适应快节奏的工作环境;
- 对新技术有较强的学习能力,责任心强,能承受一定工作压力。
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工作地点

东莞立讯技术有限公司青皇厂区(1号门)

职位发布者

李海琼/人事经理

三日内活跃
立即沟通
公司Logo东莞立讯技术股份有限公司
东莞立讯技术有限公司,作为行业内的佼佼者,是 5G通讯设备和企业级互连解决方案的全球设计商与制造商,也是立讯精密的重要子公司。立讯精密工业股份有限公司成立于 2004年 5月 24日,并于 2010年 9月 15日在深圳证券交易所中小企业板成功上市(股票代码:002475)。上市以来,营业收入年复合增长率高达 50%。在 2023年,实现营业收入 2319.05亿元,同比增长 8.35%,净利润达到 109.53亿元,同比增长 19.53%。立讯精密在多个领域成果斐然,致力于为消费电子产品(包括智能手机、智能可穿戴设备、混合虚拟现实设备、声学模组、无线充电模组、LCP天线、震动马达、VCM等)、汽车领域产品(如汽车线束、汽车连接器、智能座舱、智能驾驶等)提供从核心零部件、模组到系统组装的一体化智能制造解决方案。作为重要子公司的立讯技术,主要生产经营基站天线、滤波器、RRU等通讯设备,以及连接器、连接线、光模块、AOC等互连产品。这些产品已经覆盖无线通信基站、数据中心、服务器、交换机、路由器等应用领域,能提供从无线连接到电连接、光连接、热管理等完整的互连解决方案。在全球布局方面,立讯技术的业务范围覆盖全球通讯及企业级客户群。我们在美洲、欧洲均设有销售服务团队和研发中心,这使我们具备提供全球范围内互连解决方案的快速响应和现场支撑的能力。公司荣誉:l 2024年《财富》世界500强,第488位l 2023年中国民营企业500强,第29位l 2023年中国制造业民营企业500强,第19位l 2023年中国电子元件行业骨干企业中排名第1位l 2023年前程无忧&应届生求职网中国大学生喜爱雇主获奖企业l 2022年董事长王来春荣登界面新闻年度女性CEO榜单,位居榜首l 2020年中国电子元件百强企业l十大品牌企业奖l光模块FCC认证,美国联邦通讯委员会
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