诚聘普工/操作工-月入6000

1. 元器件搪锡：使用搪锡设备（锡锅、自动搪锡机、去金搪锡设备等）对电子元器件引线、焊端进行搪锡处理，去除氧化层、提高可焊性
2. 引线成型：按工艺要求对元器件引线进行折弯、剪切成型，确保尺寸符合装配
3. 焊前处理：执行引脚镀锡、去金、去氧化等焊前预处理，满足焊接要求
4. 质量控制
• 自检与互检：检查搪锡质量（焊点光滑、无连锡、无锡瘤、无氧化、无虚焊），及时修复不合格品
• 缺陷处理：对搪锡不良品进行返工处理，必要时进行退锡重生
5. 配合协作
• 物料预处理：对来料元器件进行早期预处理，确保齐套性，支持后续插装/贴装工序
二、招聘要求（任职资格）
1. 学历：中专/高中及以上学历；
专业：电子、电气、机电一体化、自动化等相关专业优先
2. 技能与经验
经验：1-3年电子制造业相关经验；应届生可培养但需有电子基础
核心技能：
熟悉搪锡工艺原理及设备操作（锡锅温度控制、助焊剂使用）
能识别常见电子元器件型号、极性及方向
掌握引线成型、电缆下线、剥线等基本操作
优先条件：有IPC手工焊接/搪锡认证、熟悉去金搪锡工艺、电装经验者优先
3. 身体素质：能适应长时间精细作业，手稳、眼准、无色盲色弱