年薪75万，生产工程部副总，1927

岗位职责

1、作为技术接口，与代工厂紧密合作，监控Sic生产制造流程，提升良率和工艺稳定性；

2、与设计部门及质量部门紧密合作, 使公司产品能维持高良率与可靠性;;

3、监控芯片代工厂与封装厂的制程稳定度; 如有问题, 立即通知改善;

4、主导Sic产品量产中异常处置工作；确保产品性能、可靠性和成本目标达成；

5、稽核现有供应商（封装、测试、切割、晶圆代工）的定期评估；管控晶圆代工、封装测试等环节的成本与交付周期；

6、建立新增供应链产线的生产线技术, 使能配合我司产品量产, 并完成验证;

7、建立测试标准（如动态参数测试、雪崩耐量评估），优化测试方案以缩短周期并降低成本；

8、支持客户技术问题解答，提供失效分析（FA）报告，推动产品迭代以满足行业标准；

9、有能力管理车规产品的量产;

10、完成领导交办的其他工作。



任职要求

1. 本科及以上学历，微电子、材料科学、电力电子等相关专业；

2. 8年以上半导体行业经验，其中至少3年团队管理经验；

3. 必须有FA失效分析报告能力

4. 必须熟悉ISO 9001/IATF 16949 质量管理体系其中之一

5. 做过碳化硅的优先考虑，次选做过硅基 IGBT等中高功率器件，且具备量产经验的

6. 熟悉功率半导体测试设备及数据分析工具；

7. 对电动汽车、新能源、工业电源等下游市场有深刻理解，具备客户导向思维；