400-885-9898
职位描述
封装工艺封装设计LED封装COB照明光电
1、协助销售人员推广公司产品,为客户提供售前及售后技术支持，充分了解客户的设计需求及市场需求信息，并提供对应的产品方案;
2、帮助客户解决产品测试、应用过程中发生的技术问题;
3、收集并掌握国内外同行产品的性能，提供同行产品性能对比分析报告;
4、协助市场部准备产品推广所需技术材料,并对销售人员进行产品技术和应用培训;
5、新工艺新材料评估;
任职要求:
2、本科以上学历，电子封装技术、光源与照明类、光电信息科学与工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、电气工程等相关专业;
2、3年以上COB光源封装经验，熟悉封装工艺生产流程；熟悉LED COB产品参数和性能;
3、工作责任心强，具有良好的沟通协调、组织能力以及团队合作精神;
4、熟练操作Office办公软件;
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工作地点
龙岩上杭县临城镇黄竹村工业区沿河路18号
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职位发布者
陈女士/HRM
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福建晶旭半导体科技有限公司福建晶旭半导体科技有限公司是一家拥有独立自主知识产权的，面向5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料的高新技术企业。核心技术是基于单晶氧化镓薄膜外延为压电材料的新型POI(Piezoelectric On Insulator)衬底及高频体声波滤波器芯片技术，获得授权发明专利20+,具有完全独立知识产权。晶旭将围绕光电集成和氧化镓射频芯片两大产业板块，帮助合作伙伴突破核心器件国际垄断瓶颈，推动我国高端芯片核心产业稳健发展，成为世界领先的化合物半导体芯片研发、制造与服务公司。
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