400-885-9898
职位描述
SMT工艺工程师
1.熟练掌握锡膏材料选型，钢网开设；
2. 生产异常处理、FA分析，真因调查及措施预防；
3. FMEA/CP/SOP/OCAP等文件的制定和维护；
4. 负责新材料/新工艺/新制程的评估导入；
5. 负责SMT生产过程中出现的品质问题处理及参数优化,对印刷参数及炉温曲线可熟练设定；
任职要求：
1. 大专及以上学历，5年以上SMT工艺工作经验，熟FCBGA/WBBGA等封装工艺流程；
2. 熟悉SMT生产异常不良分析改善，客户投诉8D报告撰写、具有新产品风险评估和新材料、新工艺评估导入经验；
3. 熟练掌握SMT工序材料特性，Reflow Profile工艺参数设定、FMEA/CP/SOP等工艺文件的制定及Tooling设计；
4. 具有较强的工程数据分析方法以及能力,熟练运用5W2H/4M1E分析方法处理异常。
工作地点
株洲石峰区湖南越摩先进半导体有限公司
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湖南越摩先进半导体有限公司
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职位发布者
田女士/招聘
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湖南越摩先进半导体有限公司湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月，注册实缴资金4.1亿元，实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有国际领先的先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。越摩先进产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等，与超过200家客户建立良好的合作关系。越摩先进交付能力强、质量可靠，有着超51000平方米的生产车间，已完成封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务，为客户创造更高的价值，不断推动封装行业的发展和进步。
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