‌生产运营主管（半导体封装方向）‌ ‌一、岗位职责‌ 1、统筹生产管理 （1）根据订单需求制定生产计划及物料采购计划，并监督执行进度； （2）向产线下达精准生产任务，跟进关键节点完成情况； （3）组织跨部门协调会议（生产/库房/测试），确保各环节无缝衔接； 2、技术资料管理 （1）了解集成电路以及微电路模块相关的国家标准或行业标准；根据产品特性，独立编制工艺文件； （2）审核封装设计图纸，为产线提供准确的封装技术资料（BOM单、键合图、装配图等）； （3）负责技术资料及文件的编写、整理、归档及保管工作； 3、物料管控体系 （1）实施物料需求计划，建立安全库存预警机制； （2）核对物料及发料清单； （3）主导物料异常分析（如替代料审批/批次问题处理）； 4、质量过程控制 （1）及时与产线沟通，收集生产过程质量控制记录文件及数据； （2）根据既定筛测方案组织产品筛测（环境试验/电性能测试/外观检测等）； ‌二、任职资格‌‌ 1、本科及以上学历; 2、3年以上半导体封装行业经验，主导过BGA/QFN类产品量产; 3、精通SMT/DB/WB/Molding等核心工艺参数;