晶体键合研发工程师

一、职位描述：
我司计划开展铒玻璃/尖晶石键合晶体的研发与制备工作，现诚聘一位在该领域具备深厚理论功底和丰富实践经验的工程师。
负责键合工艺的研发、优化与生产转化，解决关键技术难题。
二、主要职责：
1、工艺研发与优化：
负责铒玻璃与尖晶石（或其它异质晶体）键合工艺的研发、实验设计与工艺参数优化，实现高质量、高可靠性的异质材料键合。
2、技术攻关：
研究并解决键合界面缺陷（如气泡、裂纹、应力、扩散层等）问题，提升键合界面的光学质量、机械强度和长期稳定性。
3、流程建立：
建立并规范从材料预处理、键合、后处理到性能检测的完整工艺流程与作业指导书。
4、设备操作与维护：
熟练操作与键合工艺相关的设备（如精密抛光机、清洗机、键合机、退火炉等），并负责日常维护与部分改进。
5、表征与测试：
协同或独立使用相关仪器（如显微镜、干涉仪、光谱仪、强度测试设备等）对键合样品进行性能表征与失效分析。
6、跨部门协作：
与材料生长、光学设计、器件封装等团队紧密合作，确保键合晶体满足终端产品（如激光器、光学窗口等）的性能要求。
7、文档与报告：
详细记录实验过程、分析数据、撰写技术报告，并参与相关专利的申请工作。
三、任职要求：
1、教育背景：
硕士及以上学历，材料科学与工程、光学工程、物理、化学或相关专业。经验丰富的本科生可放宽要求。
2、工作经验：
具有3年及以上晶体材料、光学材料或半导体材料的键合、焊接、封装相关研发或工艺经验。有铒玻璃、尖晶石、YAG、蓝宝石等激光或光学晶体键合经验者优先。
熟悉主要的键合技术路线，如直接键合（光胶）、阳极键合、热压键合、金属化键合、激光键合、胶粘键合等中的至少一种，并理解其物理化学机理。
3、核心技能：
精通超精密抛光、清洗、表面活化等前处理工艺。
深刻理解界面物理、界面化学、材料热力学与应力匹配。
具备良好的材料表征与数据分析能力。
能够使用CAD等软件进行简单的工装设计者优先。
4、个人素质：具备强烈的责任心、出色的动手能力、严谨的科学态度、善于分析和解决问题，具有良好的团队合作精神和沟通能力。