晶圆工艺

制定生产和装配工艺卡
确定装配线和装配工位
制定有关生产文件（工位表、检查计划、生产概况）
与技术部协作，参与新产品的设计工作
参与新产品开发（质量、价格、期限），对准备工作和修改工作实行管理
与品质部紧密合作，参与用户对产品的认可工作
对应用户要求或进一步完善产品而进行的工装模具修改工作的监督
确定定期的维修计划
参与生产制度下不同的现场工作
完善已开发的产品
使工厂生产产出量处于最佳状态
专业要求：微电子科学与工程，微电子学，电子封装技术，集成电路设计与集成系统，电子信息科学与技术，计算机科学与技术，电子与计算机工程专业，本科以上学历。