职位描述
设计PCB设计Layout设计通信/网络设备半导体/芯片
PCB-layout工程师
岗位职责：
1.修改、涉及光模块电路原理图。
2. 依据图纸结构，进行PCB器件布局设计。
3. 安排打样，将设计转化为实体样品。
4. 跟踪测试中出现的问题，汇总并编辑工艺文件。
5. 系统地归档项目文件，并维护封装库，确保数据的准确性和可追溯性。
任职条件：
1.本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、计算机、电气类或相关理工科专业；
2.熟练使用至少一种主流PCB设计工具（如Altium Designer、Cadence Allegro、Pads、OrCAD等）；
3.能独立制作复杂元件封装库，并处理设计中的工程变更（EQ）；
4.具备多层板（6层及以上）设计经验，熟悉高速信号布线（如DDR、FPGA等）、等长线处理及电源完整性优化；
5.熟悉PCB制造流程（如SMT、PCBA工艺）、IPC标准及可制造性设计（DFM）要求。
限【光模块/光通信】行业背景，其他行业背景勿投！
岗位职责：
1.修改、涉及光模块电路原理图。
2. 依据图纸结构，进行PCB器件布局设计。
3. 安排打样，将设计转化为实体样品。
4. 跟踪测试中出现的问题，汇总并编辑工艺文件。
5. 系统地归档项目文件，并维护封装库，确保数据的准确性和可追溯性。
任职条件：
1.本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、计算机、电气类或相关理工科专业；
2.熟练使用至少一种主流PCB设计工具（如Altium Designer、Cadence Allegro、Pads、OrCAD等）；
3.能独立制作复杂元件封装库，并处理设计中的工程变更（EQ）；
4.具备多层板（6层及以上）设计经验，熟悉高速信号布线（如DDR、FPGA等）、等长线处理及电源完整性优化；
5.熟悉PCB制造流程（如SMT、PCBA工艺）、IPC标准及可制造性设计（DFM）要求。
限【光模块/光通信】行业背景，其他行业背景勿投！
登录查看完整内容
