职位描述
电信号设计与方针经验可靠性测试CADENCE ALLEGRO通信/网络设备电子/半导体/集成电路
1、根据硬件开发工程师原理图独立设计出PCB Layout
2、与产品工艺，结构工程师协同工作，独立开展PCB层数，层高，PCB板材料选型，器件布局、布线以及散热设计；
3、负责PCB高速信号仿真设计，了解高速器件信号模型并能应用到高速仿真中；
4、负责PCB投板加工，与工艺工程师协作与供应商交流，对PCB加工过程中问题与供应商有良好反馈
岗位要求：
1、电子工程、通信工程、自动化、计算机、电气类或相关理工科专业，本科及以上学历；
2、熟练使掌握PCB设计工具（如Cadence Allegro）使用，具备56GBaud以上PAM4高速电信号设计与仿真经验；
3、能独立完成复杂元件封装库制作，独立完成原理图的PCB互连设计，并与工艺工程师、结构工程师协同处理互连设计中的相关问题或工程答复（EQ）；
4、具备多层板（6层及以上）设计经验。熟悉高速信号差分对线等长线处理、阻抗匹配，盲孔，埋空设计，二阶HDI板设计，熟悉电源信号完整性设计，了解串扰，噪声等信号对高速传输信号的影响；
5、熟悉PCB制造工艺流程（如SMT、PCBA工艺、COB）、了解产品设计可靠性、可测试性与可制造性设计要求；
6、熟悉QSFP-DD，OSFP光模块MSA协议，对光模块光、电接口有一定了解。
2、与产品工艺，结构工程师协同工作，独立开展PCB层数，层高，PCB板材料选型，器件布局、布线以及散热设计；
3、负责PCB高速信号仿真设计，了解高速器件信号模型并能应用到高速仿真中；
4、负责PCB投板加工，与工艺工程师协作与供应商交流，对PCB加工过程中问题与供应商有良好反馈
岗位要求：
1、电子工程、通信工程、自动化、计算机、电气类或相关理工科专业，本科及以上学历；
2、熟练使掌握PCB设计工具（如Cadence Allegro）使用，具备56GBaud以上PAM4高速电信号设计与仿真经验；
3、能独立完成复杂元件封装库制作，独立完成原理图的PCB互连设计，并与工艺工程师、结构工程师协同处理互连设计中的相关问题或工程答复（EQ）；
4、具备多层板（6层及以上）设计经验。熟悉高速信号差分对线等长线处理、阻抗匹配，盲孔，埋空设计，二阶HDI板设计，熟悉电源信号完整性设计，了解串扰，噪声等信号对高速传输信号的影响；
5、熟悉PCB制造工艺流程（如SMT、PCBA工艺、COB）、了解产品设计可靠性、可测试性与可制造性设计要求；
6、熟悉QSFP-DD，OSFP光模块MSA协议，对光模块光、电接口有一定了解。
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