诚招组装工-月入8000

6000-8000元

成都双流区
3-5年
大专
全职
招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路

岗位职责：

1. 严格按照工艺文件、装配图纸及明细表要求，开展微组装全流程操作，包括裸芯片、陶瓷/软基片带线、芯片电容等元器件的粘接、烧结、共晶、清洗，以及电子器件级联、玻璃绝缘子安装等
2. 确保装配操作的精准性，符合技术规范要求
3. 严格遵循生产计划推进工作，合理规划操作节奏，确保按时完成生产任务
4. 全程把控操作质量，杜绝不合格品流入下工序，保质保量交付成果
5. 按照物料清单（BOM）到仓库办理领料手续，逐项核对物料的型号、规格、数量及质量状态，确保与清单一致
6. 妥善保管领用物料，避免损坏或丢失，剩余物料按规定办理退库
7. 装配过程中密切关注物料、设备及产品状态，发现物料不合格、8. 详细记录异常现象，第一时间上报班组长或技术人员，协助排查问题并执行解决方案
9. 严格执行6S管理规定，负责工作岗位的整理、整顿、清扫、清洁、素养及安全工作，保持工作环境整洁有序
10. 承担操作相关仪器设备的日常保养，包括清洁、点检、润滑等，确保设备正常运行
11. 积极参加企业组织的微组装工艺、操作技能及安全培训，提升专业能力

任职要求：

、专科及以上学历，22-35岁，身体健康、无任何传染性疾病及不良嗜好；
2、对电路图纸有正确理解，会基础电脑操作；视力良好，动手能力强；
3、3年以上微组装岗位工作经验，了解微组装等技术及工艺应用；
3、熟悉微组装设备、工艺流程，操作规程等；
4、熟悉点胶机、键合机、点焊机、推拉力测试机等设备的使用；
5、工作认真负责，具有较强的学习和动手能力、良好的沟通协调能力，富有团队合作精神；
6、愿意在半导体行业深耕细作。

原标题：《微组装操作工》