岗位职责:
1. 方案设计与开发:负责射频前端的方案设计、评估与链路预算;完成原理图设计、PCB布局(特别是射频部分)及关键器件选型。
2. 仿真与调试:使用专业软件(如ADS、HFSS)进行电路和电磁仿真;负责射频电路的板级调试、性能优化及故障分析与解决。
3. 测试与验证:熟练操作频谱仪、矢量网络分析仪等测试设备,对产品进行性能测试;支持样机测试、认证测试(如入网认证),并解决测试中遇到的问题。
4. 文档与生产支持:编写设计、调试及测试等技术文档;支持产品转产,解决生产过程中的射频技术问题。
5. 技术跟踪与协同:跟踪解决产品在认证、量产及客户使用过程中的射频相关问题;与天线、硬件、结构等团队协作,确保整体无线性能。
岗位要求:
1. 本科及以上学历,电磁场与微波技术、通信工程、电子工程等相关专业。部分高端研发岗位或特定行业要求硕士学历。
2. 需扎实掌握高频电子线路、电磁场与微波技术、传输线理论及阻抗匹配(Smith圆图)等知识。
3. 至少掌握一种射频仿真设计工具(如ADS、HFSS、CST)。熟练使用频谱仪、矢量网络分析仪、信号源等测试仪器。了解常用的PCB设计软件。
4. 要求1-3年以上相关经验。具备优秀的分析解决问题能力、良好的团队协作与沟通能力,以及较强的责任心。
福利待遇: 双休、免费午餐、员工宿舍、年终奖、节日礼品