400-885-9898
职位描述
器件研发Synopsys芯片元器件设计研发
岗位内容：
1. 设计和开发半导体器件，包括集成电路、模拟电路和数字信号处理等。
2. 建立和维护设计规范，确保设计符合产品要求并满足相关标准。
3. 参与芯片级仿真和验证工作，修复设计缺陷并进行系统级优化。
4. 协助制定项目计划和进度安排，按时完成相关任务。
任职要求：
1. 熟悉半导体器件的原理和制造工艺，有扎实的电子电路基础。
2. 熟练掌握EDA软件，如Cadence和Synopsys等，并具备良好的文档编写能力。
3. 具有较强的团队协作精神和沟通能力，能够承受一定的工作压力。
4. 本科及以上学历，电子工程、微电子、物理或相关专业背景。
1. 设计和开发半导体器件，包括集成电路、模拟电路和数字信号处理等。
2. 建立和维护设计规范，确保设计符合产品要求并满足相关标准。
3. 参与芯片级仿真和验证工作，修复设计缺陷并进行系统级优化。
4. 协助制定项目计划和进度安排，按时完成相关任务。
任职要求：
1. 熟悉半导体器件的原理和制造工艺，有扎实的电子电路基础。
2. 熟练掌握EDA软件，如Cadence和Synopsys等，并具备良好的文档编写能力。
3. 具有较强的团队协作精神和沟通能力，能够承受一定的工作压力。
4. 本科及以上学历，电子工程、微电子、物理或相关专业背景。
奖金绩效
绩效奖金，研发项目奖金等
工作地点
上海闵行区万源路595号(顾戴路地铁站3号口步行290米)
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职位发布者
于先生/湖南思微特
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湖南思微特科技有限公司湖南思微特是株洲宏达电子股份有限公司（股票代码：300726）在半导体分立器件领域布局扩展的控股子公司。公司团队凭借在半导体器件设计上多年来的技术积累和经验，设计开发出具备综合竞争力的二极管、功率器件。并配备专业技术支持人才，给客户提供优质专业的产品服务。思微特科技是由北大、复旦、中科院、华东师范大学等高校为背景的半导体、自动化及材料人才组建成立，人员分别来自美国应用材料（AMC）、格罗方德、赛普拉斯、LG、中航国际等知名企业。定位在高端半导体集成电路及器件，针对半导体芯片特种器件研究、设计、生产工艺和封装工艺的相关领域，以芯片设计为核心，欲打造集芯片研发、系统、封装及相关应用、销售为一体的公司，开发和生产高可靠性、性能指标稳定的半导体产品。
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