400-885-9898
职位描述
模拟版图设计模数混合版图设计电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、版图整体的设计，包括封装rule检查，PAD定位和整体FloorPlan;
2、子模块的布局布线，包括匹配、noise隔离、电流密度检查等；
3、版图的验证，包括ESD器件、Latch up等方面的考虑；
4、数据的tapeout工作及JDV检查；
5、协助设计工程师发现和解决设计过程中潜在的问题。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、电子工程、通信等电子类相关专业；
2、熟悉IC版图项目设计；熟悉IC版图知识，电路知识；熟悉CMOS、BCD工艺；
3、熟悉IC版图的相关EDA工具，如Cadence、Virtuoso、Calibre 等工具，熟练阅读工艺厂商的设计规划；
4、具有良好的学习能力，善于沟通、工作踏实、责任心强、具有良好的团队合作精神。
1、版图整体的设计，包括封装rule检查，PAD定位和整体FloorPlan;
2、子模块的布局布线，包括匹配、noise隔离、电流密度检查等；
3、版图的验证，包括ESD器件、Latch up等方面的考虑；
4、数据的tapeout工作及JDV检查；
5、协助设计工程师发现和解决设计过程中潜在的问题。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、电子工程、通信等电子类相关专业；
2、熟悉IC版图项目设计；熟悉IC版图知识，电路知识；熟悉CMOS、BCD工艺；
3、熟悉IC版图的相关EDA工具，如Cadence、Virtuoso、Calibre 等工具，熟练阅读工艺厂商的设计规划；
4、具有良好的学习能力，善于沟通、工作踏实、责任心强、具有良好的团队合作精神。
公司提供：具备竞争力的薪酬；股权激励；全面的福利保障；务实平等的工作环境；与行业内顶尖设计、应用和市场团队一起共事并成长。
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工作地点
北京海淀区学清嘉创大厦A座9层
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职位发布者
李女士/人力资源
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