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设计工程师(框架封装设计)
8000-16000元·13薪
南京
浦口区
3-5年
本科
全职
招1人
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职位描述
芯片封装
封装设计
框架
QFN
设计
QFP
SOP
CAD
电子/半导体/集成电路
封装设计工程师(框架封装设计)
岗位职责:
1、负责引线框架型封装产品的设计;
2、与客户技术对接,沟通客户的技术要求;
3、完成引线框架设计、封装工艺文件制作。
岗位要求:
1、3年以上框架类产品的设计经验(如QFN、QFP、SOP等);
2、熟练使AutoCAD等设计工具;
3、熟悉封装工艺流程;
4、有良好的沟通能力、问题分析能力和团队意识;
5、工作地点:南京
工作地点
浦口区南京睿芯峰电子科技有限公司
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【高阶结构】研发封装工艺专家
2-2.5万
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南京博兰得电子科技有限公司
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职位发布者
徐昕瑶/人事经理
昨日活跃
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徐昕瑶 / 人事经理
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南京睿芯峰电子科技有限公司
电子设备制造,电子/半导体/集成电路
100-299人
天使轮
南京睿芯峰电子科技有限公司(简称睿芯峰),注册时间:2021年1月22日,注册地址:南京浦口开发区;注册资本:1.8亿,由浦口经济开发区、新潮集团以及团队共同组建。公司专注于集成电路高可靠封装业务,包含陶瓷封装、塑料封装(基板类和框架类)及基于倒装(FC)SIP封装,为集成电路设计单位在GPU、FPGA、DSP、AD/DA等领域提供高可靠的封装制程一站式服务。具体制程包括封装设计、减薄、金属化、划片、装片、封帽/包封、切筋成型等组装工艺。我们的创业团队是由一群具有创新意识、拥有共同价值观、有着不同专业知识背景的朝气蓬勃的年轻人和具有丰富阅历的行业领军人物共同组成,致力于将公司打造为高可靠封装领域的标杆企业!
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