400-885-9898
职位描述
设备操作安装/调试生产管理塑封包封MOLDING芯片封装电子/半导体/集成电路工业自动化
molding技术员
岗位职责：
1、负责包封工序的技术和生产管理，满足公司生产达成率；
2、负责包封异常的分析处理，制定并落实改善方案；
3、负责包封工序设备、模具的维护保养，保障生产稳定；
4、负责新产品包封工艺的风险评估和技术文件编制；
1、负责包封工序的技术和生产管理，满足公司生产达成率；
2、负责包封异常的分析处理，制定并落实改善方案；
3、负责包封工序设备、模具的维护保养，保障生产稳定；
4、负责新产品包封工艺的风险评估和技术文件编制；
要求：
1具有包封工作经验，机械/电子等相关专业专科或以上学历；
2、熟练掌握TOWA设备操作及维护、包封模具保养维护要求；
3、精通SOP、QFP、QFN、BGA/LGA产品包封工艺，能够有效分析并解决如溢胶、冲丝、空洞等常见异常；
4、熟练使用OFFICE、AutoCAD等软件；
5、有较强的抗压能力、学习能力、组织能力和良好的团队精神。
2、熟练掌握TOWA设备操作及维护、包封模具保养维护要求；
3、精通SOP、QFP、QFN、BGA/LGA产品包封工艺，能够有效分析并解决如溢胶、冲丝、空洞等常见异常；
4、熟练使用OFFICE、AutoCAD等软件；
5、有较强的抗压能力、学习能力、组织能力和良好的团队精神。
工作地点
浦口区南京睿芯峰电子科技有限公司
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职位发布者
崔美荣/人事经理
昨日活跃立即沟通
南京睿芯峰电子科技有限公司南京睿芯峰电子科技有限公司（简称睿芯峰），注册时间：2021年1月22日，注册地址：南京浦口开发区；注册资本：1.8亿，由浦口经济开发区、新潮集团以及团队共同组建。公司专注于集成电路高可靠封装业务，包含陶瓷封装、塑料封装（基板类和框架类）及基于倒装（FC）SIP封装，为集成电路设计单位在GPU、FPGA、DSP、AD/DA等领域提供高可靠的封装制程一站式服务。具体制程包括封装设计、减薄、金属化、划片、装片、封帽/包封、切筋成型等组装工艺。我们的创业团队是由一群具有创新意识、拥有共同价值观、有着不同专业知识背景的朝气蓬勃的年轻人和具有丰富阅历的行业领军人物共同组成，致力于将公司打造为高可靠封装领域的标杆企业！
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