更新于 11月19日

设备工程师(FC)(J10420)

1-2万·14薪
  • 成都郫都区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

半导体设备维护保养
岗位职责:
1.负责先进封装FC(Flip chip、Reflow、Deflux)设备的搬移、安装、硬件验证、工艺验证等工作,确保整线设备顺利投入量产使用;
2.负责设备维护、设备维修、产线技术支持、当站设备技术提升;
3.负责设备的故障处理,持续改进及优化;
5.负责备品备件及安全库存管理;
6.负责对相关人员进行技术培训、技术指导;
7.负责根据设备硬件能力和工艺能力,识别风险点并提出相应解决方案,确保设备适配不同阶段的产品工艺需求;
8.负责从工艺与材料角度制定改进方案,协助并组织调查质量问题,满足产品在质量和良率方面达到要求;
9.负责编制Flip chip、Reflow、Deflux设备相关的技术规范,工艺文件及检验标准等,如SPC、SOP、FMEA、OCAP等。
任职要求:
1.本科及以上学历,5年以上封测领域Flip chip、Reflow、Deflux设备经验,从业经验丰富者可放宽至大专;
2.电子工程、自动化、机械工程、物理等相关工科类专业;
3.优秀的问题和解决能力,了解设备验收统计数据分析技术;
4.熟悉机械原理,强、弱电分析,较强的动手能力和逻辑分析能力;
5.强烈的学习能力和钻研精神,积极主动的工作态度;6.熟悉并掌握常用工程及质量工具,如:DOE 、FMEA、SPC、OCAP、8D;
7.熟悉Flip chip、Reflow、Deflux设备,材料,工艺,有设备安装调试、建厂经验、设备检讨及新产品导入调试经验者优先;
8.熟悉TCB、Datacon、ASM、SHIBAURA、Amicra等业界先进经验优先;
9.具备Chip to wafer、FCBGA、2.5D等先进封装经验优先。

工作地点

郫都区成都奕成科技股份有限公司

职位发布者

田先生/HR

三日内活跃
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公司Logo成都奕成集成电路有限公司
奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司位于成都高新西区,是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务,服务涵盖封装设计、芯片封装、芯片测试,产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。奕成科技拥有先进的板级高密系统封测工厂。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统,公司正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂,打造行业领先的系统封测智能生产基地。经过持续研发积累,奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队,独创的板级高密系统封测技术,可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术,协同上下游供应链创新发展,为全球客户提供一站式系统封测解决方案。
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