职位描述
键合工艺倒装贴片FLIP CHIP
岗位职责:
1.负责Flip Chip Bonding工艺开发，包括日常维护，不良分析及解决，以及相关工艺Spec & SOP的建立；
2.负责相关设备&材料评估和导入，提出相应方案;
3.配合整合工程师以及上下游相关工艺工程师开发和验证新工艺；
4.完成相应的Tech Qual。
任职要求:
1.电子、材料、机械、物理、化学等理工相关专业，本科及以上学历；
2. 3年以上FCB（Flip Chip Bonding、Die Attach、X-Ray）相关工作经验；
3.有FCBGA或者2.5D、3D封装相关工作经验，理解工艺原理和要点；
4.熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本统计原理，熟悉JMP或Minitab中的一种。
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工作地点
郫都*************
公司信息
公司介绍
奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司位于成都高新西区，是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装、 芯片测试，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。奕成科技拥有先进的板级高密系统封测工厂。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统，公司正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂，打造行业领先的系统封测智能生产基地。经过持续研发积累，奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案。
工商信息
企业名称 成都奕成集成电路有限公司
企业类型 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 李超良
经营状态 在营（开业）
成立时间 2017-07-25
注册资本 234500万元
认证资质
营业执照信息
