设备工程师(前段)(J10449)

**-**元 查看薪资
  • 成都 郫都区
  • 5-10年
  • 本科
  • 招1人

职位描述

半导体设备校验半导体设备安装调试半导体设备维护保养
岗位职责:
1.负责FOPLP设备检讨的相关技术评估(规格评估、技术方案的机械设计&电气/伺服控制&仿真分析&通信控制&传感控制&软件逻辑或开发&拓扑结构等的评估、设备附属需求评估等);
2.针对与厂商联合开发的新设备,能够与厂商技术设计团队进行设备方案的细节确认(运动或功能的时序控制/电气控制/传感/机构/通信/仿真分析等)、提供技术指导、把控开发进度、验证开发效果并不断优化性能和改善;
3.协同生产相关部门进行设备升级改造,评估并完善改造方案、按方案和计划进行实施;评估改造效果,不断完善和改进;
4.有项目管理经验,针对公司攻坚项目,能够协同相关组织或人员输出最佳方案、Lead小组成员按要求实施并 “按时”、“按质”完成。
任职要求:
1.本科及以上学历,材料、化学、机械、电子及相关专业;
2.五年以上半导体行业工作经验,熟悉各种量测检验测试设备,如TPCD、TTV、AOI、α-step、PT test、OS、FT等的一种或多种;
3.了解 IATF五大工具(APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA); 4.熟悉 A3/PDCA/8D 等工具;
5.了解IATF16949、IS014001、QC080000等管理体系要求;
6.熟悉机械原理和强、弱电分析,动手能力和逻辑分析能力强;;
7.英语四级及以上,具备良好的听说读写能力;熟悉Excel,PPT,Word等常用办公工具;
8.具备良好的执行力和沟通能力;
9.能适应加班工作。

工作地点

工作地点
郫都*************
位置图标

公司信息

公司介绍

奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司位于成都高新西区,是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务,服务涵盖封装设计、芯片封装、 芯片测试,产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。奕成科技拥有先进的板级高密系统封测工厂。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统,公司正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂,打造行业领先的系统封测智能生产基地。经过持续研发积累,奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队,独创的板级高密系统封测技术,可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术,协同上下游供应链创新发展,为全球客户提供一站式系统封测解决方案。

工商信息

企业名称 成都奕成集成电路有限公司
企业类型 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 李超良
经营状态 在营(开业)
成立时间 2017-07-25
注册资本 234500万元
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完善简历

认证资质

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