更新于 11月19日

工艺设备工程师(Bond&Debond)(J10390)

1-1.8万·14薪
  • 成都郫都区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

半导体设备维护保养BONDDEBOND
岗位职责:
1.负责先进板级封装Bond/Debond设备前期评估及后期验收;
2.负责Bond/Debond设备的日常维修维护保养及相关SOP的建立;
3.负责设备的故障处理、异常分析及稼动提升,负责各类设备的备品备件及安全库存管理;
4.负责与厂务、EHS对接,确保设备安全稳定运行;
5.负责设备升级、改造相关项目,以达到生产及研发目标;
6.负责bond、debond 相关工艺及生产运维
7.负责对后入职员工的培训和督导工作;
8.部门及科室内提高产能、提高质量、优化成本等改善项目的筹划、执行及成果输出;
任职要求:
1.本科及以上学历,微电子、机械工程、自动化,物理等相关专业;
2.5年及以上半导体Bond/Debond工程师工作经验,熟悉Bond/Debond工艺流程,特别优秀者可以放宽到3年以上,具有设备升级优化、成本节约、产能提高等项目经验;
3.熟悉半导体设备,了解Bond/Debond设备参数和工艺的相关性,具有新设备导入的经验,有丰富的设备故障处理经验
4.熟悉设备安装,维护,保养,调试以及工厂质量和6S需求;
5.熟悉设备机械原理及强弱电电路图知识,动手能力强,英文读写流利;
6.具有良好的沟通协调能力及团队合作能力;
7.诚实稳重,能承受一定的工作压力。

工作地点

郫都区成都奕成科技股份有限公司

职位发布者

田先生/HR

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公司Logo成都奕成集成电路有限公司
奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司位于成都高新西区,是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务,服务涵盖封装设计、芯片封装、芯片测试,产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。奕成科技拥有先进的板级高密系统封测工厂。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统,公司正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂,打造行业领先的系统封测智能生产基地。经过持续研发积累,奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队,独创的板级高密系统封测技术,可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术,协同上下游供应链创新发展,为全球客户提供一站式系统封测解决方案。
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