岗位职责:
质量策划与标准建立
1. 制定质量控制计划:在产品开发初期,主导制定整个项目的质量管控计划,明确从设计、流片到封测各阶段的质量控制关键节点和验收标准。
2. 定义质量验收标准:依据客户需求和行业规范,定义芯片在设计仿真、封装、测试各阶段的具体质量验收标准。
设计过程质量监控
1. 参与设计评审:参与芯片设计和封装方案的设计评审会议,运用专业知识识别设计中的潜在缺陷和风险。
2. 审核设计方案:审核仿真结果是否满足产品指标,检查版图设计是否符合规则,并监督封装设计方案是否满足可制造性(DFM)和可靠性要求。
风险预防与可靠性保障
1. 主导风险分析:运用FMEA(失效模式与效应分析) 等工具,系统性地识别设计、材料、工艺中可能存在的风险,并推动预防措施的制定。
2. 确保可靠性:参与制定产品的可靠性测试方案(如HTOL、TC等),并审核认证报告,确保产品寿命满足要求。
新产品质量导入(NPI)
1. 推动问题解决:在新产品试产阶段,负责跟踪低良率(low yield)等异常,推动相关部门分析根本原因并实施改善措施。
2. 管理变更与移交:严格管理工程变更(ECN),确保任何变更都经过充分验证。在项目达到量产标准后,负责将相关的质量文件和知识完整移交给量产质量团队。
供应商质量协同
1. 协助评估和审核封装、测试等供应商的质量能力
任职要求:
专业背景:本科及以上学历,微电子、电子工程、材料科学、物理等理工科专业背景是基本要求。
行业经验:3-5年及以上半导体行业经验,特别是拥有Fabless(无晶圆厂模式)或封测厂的质量管理或相关经验者优先。有参与2个及以上完整芯片项目(从设计到流片或封测)的质量管控经验优先。
专业知识:熟悉先进封装工艺(如Fan-Out, 2.5D/3D IC等)和传统封装技术。同时,精通APQP(先期产品质量策划)、FMEA、SPC(统计过程控制)、MSA(测量系统分析) 等核心质量工具,并了解IATF 16949、ISO9001等质量管理体系。
核心能力:出色的跨部门沟通协调能力,能够推动研发、工程、采购等多个部门协同解决复杂质量问题。具备严谨的数据分析能力和强烈的风险预防意识。