400-885-9898
职位描述
六险二金半导体行业
键合工艺2人、焊接工艺2人、塑封工艺2人
岗位职责：
1、负责封装工艺平台建设、维护及优化；
2、负责封装工艺的执行、监督，现场工艺问题的处理及工艺优化；
3、负责工艺开发与下一代先进工艺技术研究；
4、负责模块制造平台的技术支持和基本技术、技能培训与考核。
2、负责封装工艺的执行、监督，现场工艺问题的处理及工艺优化；
3、负责工艺开发与下一代先进工艺技术研究；
4、负责模块制造平台的技术支持和基本技术、技能培训与考核。
任职资格
1、本科及以上学历，微电子、电力电子、半导体物理、电气科学与技术等半导体器件及其相关专业；
2、3年以上半导体封装工艺研发等相关工作经验；
3、具有较强的组织策划、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。
2、3年以上半导体封装工艺研发等相关工作经验；
3、具有较强的组织策划、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。
工作地点
石峰区株洲中车时代半导体有限公司IGBT产业园
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职位发布者
张娟/招聘经理
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