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测试封装工程师助理

6000-10000元
  • 北京通州区
  • 经验不限
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

接口芯片通信芯片存储芯片时序测试自动化测试
岗位内容:
1. 负责芯片封装方案设计及验证,包括芯片布局、金线连接、封装结构等。
2. 参与封装材料选型和性能测试,对封装过程进行优化。
3. 执行封装工艺流程并进行指导,负责封装样品的制作,解决生产中的技术问题。
4. 追踪封装材料和封装技术的前沿信息,对公司封装技术的提升做出贡献。
任职要求:
1. 专科以上学历,微电子学、材料科学等相关专业。
2. 具有较强的芯片封装经验和技术水平,熟悉常用封装材料和工艺。
3. 掌握封装工艺参数的调整方法。
4. 具有较强的团队合作能力,能够按时高质量完成任务。
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工作地点

通州区中芯热成科技(北京)有限责任公司5号楼

认证资质

营业执照信息

职位发布者

伊女士/人力资源部部长

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公司Logo中芯热成科技(北京)有限责任公司
中芯热成科技(北京)有限责任公司(以下简称“中芯热成”)成立于2021年3月,是国内首家以量子点体系为核心的探测器芯片生产公司,公司核心研发团队专注于新型红外量子材料器件制备及封装技术,围绕新型红外量子材料,构建下一代低成本、高分辨率短波及中波红外成像芯片解决方案。公司研发中心位于北京市经济开发区联东U谷科创中心,现有办公面积1800平,包括600平方米超净实验室(百级及千级),拥有微纳半导体光电器件设计、制造、测试、封装等专业生产设备及工艺实现条件。围绕相关核心技术,公司及核心成员共计申请专利43项,发表论文共计50余篇。
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