中科同帜半导体(江苏)有限公司,2021年3月18日由北京迁入江苏省泰兴市高新技术产业发区科创路18号(中关村协同创新园区)。经过多年的研发和生产积累,中科同帜的半导体封装生产设备相关技术已相对成熟,填补了国内在半导体封装共晶贴片机、真空回流焊等领域的空白。公司的主营业务为:倒装芯片共晶贴片机、亚微米贴片机、真空回流焊、真空共晶炉、全自动贴片机、锡膏喷印机等半导体高精尖装备,公司致力于为客户提供先进、高效、低成本的半导体封装生产线整体解决方案,是集“研发设计、生产制造、销售、安装调试和售后服务”五位一体的半导体封装装备供应商。