职位描述
封装工艺半导体/芯片
岗位职责：
1、负责产品工艺方法设定与优化；
2、负责新产品工艺验证与缺陷排查；
3、负责提升工艺稳定性与良品率；
任职要求：
1、硕士及以上学历，材料、微电子、电子科学、机械等与封装技术相关专业；
2、接受应届生，有项目经验优先录取；
3、踏实努力，积极主动，善于表达沟通，具有良好的团队协作精神。
1、负责产品工艺方法设定与优化；
2、负责新产品工艺验证与缺陷排查；
3、负责提升工艺稳定性与良品率；
任职要求：
1、硕士及以上学历，材料、微电子、电子科学、机械等与封装技术相关专业；
2、接受应届生，有项目经验优先录取；
3、踏实努力，积极主动，善于表达沟通，具有良好的团队协作精神。
职位福利：五险一金、绩效奖金、全勤奖、包住、带薪年假
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