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电子产品工艺工程师

5000-8000元
  • 郑州登封市
  • 经验不限
  • 本科
  • 全职
  • 招3人

职位描述

工艺设计封装工艺电子/半导体/集成电路
岗位内容:
1. 负责设计及改进产品加工工艺流程,降低成本、提高效率;
2. 负责制程的管理及监督,提升产品的品质和工艺水平;
3. 协同并指导生产人员处理出现的质量问题,改善生产工艺;
4. 参与新产品开发过程中的方案设计和样件验证,确保新产品质量符合要求。
任职要求:
1. 电子信息 /材料学/ 机械设计等专业,本科以上学历,聪明好学;
2. 有相关实习或工作经验,熟练应用CAD等软件;
3. 具有较好的沟通协调和团队协作能力,具备较强的逻辑思维能力,能够有效解决生产中出现的问题;
4. 具有较好的责任心、工作积极性和抗压能力,能适应无尘车间的工作环境。
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工作地点

郑州登封市瓷金科技(河南)有限公司

职位发布者

王女士/行政人事

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公司Logo瓷金科技(河南)有限公司
瓷金科技(河南)有限公司成立于2015年4月,是国内唯一一家实现集设备、半导体封装基座、金属盖板为一体的生产企业。从金属浆料、无机非金属材料、高分子材料、智能装备到高端模具;集模具与装备的结合、装备与工艺的结合;突破了半导体芯片封装材料的技术枷锁,成为国内仅有的两家(全球第三家)可以批量供应芯片封装基座的生产企业;系专业从事新材料为各类芯片封装领域提供整套解决方案的高新技术企业。产品广泛应用在智能手机、智能家居、通讯产品、GPS(卫星定位)、液晶显示驱动、鼠标、键盘、蓝牙音响、车载MP3、LCD控制板等领域。
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