400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路
工作职责：
1.按照产品设计要求，针对2.5D封装，在综合考虑电气，力学，热学性能的基础上，结合工艺流程和能力，提供设计方案并优化；
2.利用EDA工具，在上述设计方案基础上，进行综合布局布线：叠层设计方案，盲埋孔方案，高速信号走线及屏蔽，大电流电源布局等；
3.和仿真团队，工艺开发团队紧密合作，优化设计以达到设计需求；
4.对通过评估的设计版图进行DRC/LVS验证；
5.设计定稿后，完成各类表单和设计文档的归档和管理。
任职要求：
1.大学本科及以上学历，2年以上相关工作经验；
2.专业要求：微电子，电气电子类；计算机硬件类；
3.英语要求：能读懂英文论文和各类参考文献，能支持日常英语会议和沟通；
4.熟练使用主流EDA软件；
5.熟悉铜互连工艺和硅通孔工艺；
6.熟悉信号完整性和电源完整性；
7.良好的团队合作能力。
1.按照产品设计要求，针对2.5D封装，在综合考虑电气，力学，热学性能的基础上，结合工艺流程和能力，提供设计方案并优化；
2.利用EDA工具，在上述设计方案基础上，进行综合布局布线：叠层设计方案，盲埋孔方案，高速信号走线及屏蔽，大电流电源布局等；
3.和仿真团队，工艺开发团队紧密合作，优化设计以达到设计需求；
4.对通过评估的设计版图进行DRC/LVS验证；
5.设计定稿后，完成各类表单和设计文档的归档和管理。
任职要求：
1.大学本科及以上学历，2年以上相关工作经验；
2.专业要求：微电子，电气电子类；计算机硬件类；
3.英语要求：能读懂英文论文和各类参考文献，能支持日常英语会议和沟通；
4.熟练使用主流EDA软件；
5.熟悉铜互连工艺和硅通孔工艺；
6.熟悉信号完整性和电源完整性；
7.良好的团队合作能力。
工作地点
江阴市万达广场(无锡江阴店)江阴某地
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职位发布者
张海晴/HR
三日内活跃立即沟通
宁波德图科技有限公司宁波德图科技有限公司成立于2021年3月，公司专注于开发面向系统的后端高频高速EDA/CAE仿真设计工具，致力于解决高频高速电路系统工作频率上升、密度提高和功耗增加带来的电磁兼容性、信号完整性（SI）、功率完整性（PI）、热稳定性和机械可靠性等问题。主要产品包括针对先进封装以及PCB的电-磁-热-力-流体多物理场仿真工具、针对功率芯片的可靠性仿真工具、三维全波电磁仿真工具和针对高速数字电路系统SI/PI设计的仿真工具，可以有效帮助客户缩短产品研发周期，提升产品的稳定性和可靠性。德图科技目标是打造一套以先进封装应用为突破的，集成硅片、封装和PCB架构的，以电磁场、电路仿真和多物理为主线的EDA/CAE设计、分析和优化软件系统，成为半导体和集成电路产业中的一站式互连系统EDA/CAE供应商。 2021年，德图科技参加了第十届中国创新创业大赛，获得宁波赛区总决赛一等奖的好成绩。在12月的全国总决赛上，德图科技代表宁波赛区成功斩获全国初创组的第二名，荣获全国二等奖。二等奖。
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