更新于 11月3日

芯片测试工程师

1.5-3万
  • 北京大兴区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装测试电子/半导体/集成电路
1、开发测试封装工艺流程,包括封装材料的选用、新设备的导入,封装结构的设计、程序编写的优化等。
2、研究测试封装工艺中的关键工艺步骤,解决工艺中的难题和问题,确保封装工艺稳定可靠。
3、封装治具选择,确保封装治具符合产品要求和工艺流程。
4、与其他团队协作,推动测试工艺生产化和量产。
5、成公司和领导指派的其他工作

工作地点

北京大兴区隆盛大厦

职位发布者

宋女士/HR

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