热压键合工艺经理 （TCB）

工作职责
1、对热压键合工艺日常维护及监控；
2、根据公司工艺开发目标，负责热压键合工艺程序开发；
3、协助进行键合设备、对准偏差检测设备的导入，主导进行键合工艺setup，确保设备符合研发、量产要求；
4、优化现有产品键合工艺，以提高现有产品的性能及良率；
5、针对芯片量产过程中异常原分析及解决，减少工艺本身缺陷。