植球工程师

**-**元 查看薪资
  • 北京 大兴区
  • 5-10年
  • 本科
  • 招1人

职位描述

植球工艺半导体/芯片
职责要求:
1、负责工艺路线制定,FCBGA、FCCSP植球工艺文件编辑
2、负责FCBGA、FCCSP植球新设备评估、设备验收等
3、负责FCBGA、FCCSP植球工艺技术建立、开发、优化
4、负责客户新产品工艺技术评估、DOE、Qual以及小批量工艺技术创建
5、收集作业数据,进行分析,识别潜在的各站缺陷,并提出改进方案。
6、熟悉Control Plan、FMEA等
7、负责FCBGA、FCCSP植球生产材料评估验证
8、负责FCBGA、FCCSP植球生产治具评估验证。
人员要求:
1、性别不限;
2、
3、本科及以上理工类,
4、半导体行业经验6年以上。

工作地点

工作地点
北京*********
位置图标

公司信息

北京华封集芯电子有限公司

不需要融资 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已审核

30 个在招职位

公司介绍

北京华封集芯电子有限公司 我们欢迎对未来有共同期许及热情的伙伴加入华封集芯您的未来,从这里开始… 华封集芯欢迎您加入,与一流人才共同成长。

工商信息

企业名称 北京华封集芯电子有限公司
企业类型 有限责任公司(外商投资、非独资)
法人代表 李宗芳
经营状态 存续(在营、开业、在册)
成立时间 2021-04-06
注册资本 53686.9129万元人民币
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认证资质

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