职位描述
植球工艺半导体/芯片
职责要求:
1、负责工艺路线制定,FCBGA、FCCSP植球工艺文件编辑2、负责FCBGA、FCCSP植球新设备评估、设备验收等
3、负责FCBGA、FCCSP植球工艺技术建立、开发、优化
4、负责客户新产品工艺技术评估、DOE、Qual以及小批量工艺技术创建
5、收集作业数据,进行分析,识别潜在的各站缺陷,并提出改进方案。
6、熟悉Control Plan、FMEA等
7、负责FCBGA、FCCSP植球生产材料评估验证
8、负责FCBGA、FCCSP植球生产治具评估验证。
人员要求:
1、性别不限;
2、
3、本科及以上理工类,
4、半导体行业经验6年以上。
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工作地点
北京*********

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认证资质
营业执照信息
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