股权融资专员

工作职责：
1. 参与公司中早期至成长期股权融资全流程
o 根据公司技术路线图、产能规划与资金需求，制定分阶段融资策略（Pre-A / A / B轮为主）；
o 配合完成融资材料体系搭建：包括但不限于商业计划书（BP）、融资演示PPT、财务预测模型（3–5年）、估值分析报告、技术亮点摘要（面向非技术背景投资人）；
o 组织并主讲面向投资人的技术+商业双维度路演，清晰传递公司在互联架构方案、异构集成、高密度RDL、热管理、良率控制等关键技术节点的突破与壁垒。
2. 构建并深度运营高质量投资人生态
o 重点对接三类资本：
§ 国家级与地方集成电路基金（；
§ 产业战略投资者；
§ 专注硬科技的市场化VC/PE。
o 建立投资人分级管理体系，动态更新机构偏好、决策流程、关键联系人及历史交割案例。
3. 支撑技术价值转化与产业协同落地
o 协同公司各部分，将工艺能力、国产化替代价值转化为投资人可理解的商业语言；
o 推动“融资+业务”联动，识别并促成战略投资方在设备采购、材料导入、客户引荐等方面的协同合作。
4. 管理尽职调查与交易执行
o 主导协调法律、财务、知识产权、技术尽调响应，确保资料包完整、口径一致、风险披露合规；
o 参与TS（Term Sheet）条款谈判，重点关注反稀释、董事会席位、回购权、国产化承诺条款等半导体项目特有条款；
o 跟进交割后资金到位、工商变更、信息披露等闭环工作。
5. 资本市场研究与战略支持
o 持续跟踪全球先进封装技术演进、头部玩家动态、国产设备/材料进展；
o 定期输出竞对融资分析、估值对标报告；
o 为未来IPO路径提前布局合规性与故事线梳理。
任职资格
硬性要求：
· 学历：硕士及以上学历，优先考虑微电子、材料科学、集成电路工程、物理、金融工程或MBA背景；
· 经验：
o 最好具有至少3年半导体/集成电路领域投融资实操经验，有先进封装、封测、设备或材料环节的项目经历优先；
o 参与或作为核心成员完成至少1轮亿元级人民币以上股权融资；
核心能力：
· 出色的商业理解力与技术解读能力，能与研发/工程团队高效沟通；
· 强大的投资人资源网络，尤其在政府基金、产业资本端有实际对接经验；
· 优秀的文案能力（BP、融资材料）、谈判技巧及跨部门协作能力。