过程质量保证工程师

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**-**元 查看薪资
  • 北京 大兴区
  • 5-10年
  • 本科
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职位描述

半导体封测质量管理半导体/芯片
岗位描述：
1.负责制造过程稽核，识别潜在质量风险并要求整改，跟踪整改落实情况
2.负责产品异常处置及MRB管理，，并跟踪责任单位的原因分析和相关措施实际落实状态
3.负责SPC管控
4.负责检讨和建立制造过程相关质量数据的收集，统计，整理及分析体系，并支持良率改善
任职要求：
1、学历要求：大学本科及以上学历
2、专业要求：材料、电力电子、微电子,半导体、物理等相关专业
3、语言要求：英语基本听说读写
4、经验要求：了解半导体封装知识，5年及以上相关工作经验。有Bumping、FCBGA/CSP等封测业务质量管理经验优先，掌握六西格玛绿带或黑带知识优先；掌握ISO9001及16949体系要求优先

工作地点

工作地点
北京**********
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公司信息

北京华封集芯电子有限公司

不需要融资 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已审核

公司评价7条 面试经验3条
30 个在招职位

公司介绍

北京华封集芯电子有限公司 我们欢迎对未来有共同期许及热情的伙伴加入华封集芯您的未来，从这里开始… 华封集芯欢迎您加入，与一流人才共同成长。

工商信息

企业名称 北京华封集芯电子有限公司
企业类型 有限责任公司(外商投资、非独资)
法人代表 李宗芳
经营状态 在营（开业）
成立时间 2021-04-06
注册资本 53686.9129万元
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完善简历

认证资质

营业执照信息

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