更新于 2月5日

材料AI工程师

6000-12000元
  • 广州黄埔区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
一、岗位职责:
1、负责新材料的建模与优化分析工作。
2、通过AI技术对材料进行性能预测和优化。
3、参与制定新产品开发策略及计划,推动新产品的设计开发。
4、解决新材料应用中出现的问题并推进问题解决。
5、持续改进产品、流程、方法和技术。
6、完成领导交办的其他任务。
二、岗位要求:
1、专业背景:具有材料科学、物理、化学或相关领域的本科及以上学历,硕士、博士优先。
2、数据处理能力:精通数据预处理、数据分析方法,能够高效处理和分析材料科学相关数据。
3、机器学习技能:具备扎实的机器学习基础,熟悉常见的机器学习算法及其在材料科学中的应用。
4、工作态度积极、责任感强、敢于担当、主动作为,良好的学习、适应、抗压、沟通协调和语言表达能力,良好的分析问题和解决问题的能力。
5、熟悉ISO9001、IATF16949管理体系优先。

工作地点

黄埔区广州汉源新材料有限公司

职位发布者

肖先生/招聘专员

三日内活跃
立即沟通
公司Logo广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司始创于1999年,位于广州黄埔区科学城,专业从事电子组装焊接材料和半导体封装焊接/烧结材料的研发、生产、销售和服务,是国家科技型中小企业,在涂覆型预成形焊片领域是行业先进国内领先的供应商,服务全球5G通讯、半导体、新能源、航空航天等领域的高端客户,通过了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证,客户包括通讯行业TOP3公司和国内功率半导体封装企业TOP3,最近三年平均年销售额6.4亿人民币(不含税)。公司专注于技术研发与国产替代,拥有专家领军的经验丰富的研发团队,有51项中国专利授权(70%为发明专利),主笔起草《预成形软钎料》国标和烧结银焊膏行标,公司已聘请中信证券启动上市资本运作。现因业务不断扩大,急需聘请下列人员:
公司主页