更新于 2月28日

产品开发流程工程师

5000-8000元
  • 广州黄埔区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
一、岗位职责
1.产品全生命周期流程统筹、协调推进及维护;
2.产品全生命周期流程节点输入与输出组织评审及验证;
3.变更流程管理(SPCN、ECR、ECN);
4.产品开发客户需求前端沟通识别及转化;
5.产品工艺开发与评审验证;
6.产品导入工作主导及评审;
7.提质增效等改善性项目策划、管理及跟踪;
8.客户需求产品(TR报告、OTS、PPAP等)资料组织编制及审核。
二、教育背景
1、金属材料、机械设计、机械自动化等相关专业,本科及以上学历。
三、工作经验
1、2年以上工作经验,从事产品开发或工艺流程管理工作1年以上,具有同类岗位工作经验者优先 2、有较好的人际沟通能力,具备较强的综合协调能力、逻辑思维分析能力及组织计划能力,主观能动性强,有担当;
四、其他要求
1、精通Office办公软件应用,对IAFT16949体系、APQP流程、控制计划、FMEA有一定了解,熟悉使用2D/3D绘图软件, 2、CET4及以上优先考虑

工作地点

黄埔区广州汉源新材料有限公司

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职位发布者

肖先生/招聘专员

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公司Logo广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司始创于1999年,位于广州黄埔区科学城,专业从事电子组装焊接材料和半导体封装焊接/烧结材料的研发、生产、销售和服务,是国家科技型中小企业,在涂覆型预成形焊片领域是行业先进国内领先的供应商,服务全球5G通讯、半导体、新能源、航空航天等领域的高端客户,通过了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证,客户包括通讯行业TOP3公司和国内功率半导体封装企业TOP3,最近三年平均年销售额6.4亿人民币(不含税)。公司专注于技术研发与国产替代,拥有专家领军的经验丰富的研发团队,有51项中国专利授权(70%为发明专利),主笔起草《预成形软钎料》国标和烧结银焊膏行标,公司已聘请中信证券启动上市资本运作。现因业务不断扩大,急需聘请下列人员:
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