400-885-9898
职位描述
材料研发材料制备
一、岗位职责：
1.负责金属微纳米粉体材料制备，依据既定的年度任务开展研发活动，独立完成科技相关活动。
2. 撰写可研报告、专利、论文等技术文件，妥善整理研发过程中的技术资料按时归档。
3. 完成领导交办的其他任务。
二、岗位要求：
1. 理工科本科学历，化学，材料或冶金专业
2. 熟悉金属微纳米材料粉体材料制备，熟悉粉末XRD、热重、激光粒度仪、比表面积、振实密度等基本粉体材料表征手段。
3. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神。
4 待人真诚，做事有冲劲、执行力强、对待工作认真负责、敢于担当、主动作为。
5.有相关研究工作经历优先。
1.负责金属微纳米粉体材料制备，依据既定的年度任务开展研发活动，独立完成科技相关活动。
2. 撰写可研报告、专利、论文等技术文件，妥善整理研发过程中的技术资料按时归档。
3. 完成领导交办的其他任务。
二、岗位要求：
1. 理工科本科学历，化学，材料或冶金专业
2. 熟悉金属微纳米材料粉体材料制备，熟悉粉末XRD、热重、激光粒度仪、比表面积、振实密度等基本粉体材料表征手段。
3. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神。
4 待人真诚，做事有冲劲、执行力强、对待工作认真负责、敢于担当、主动作为。
5.有相关研究工作经历优先。
工作地点
黄埔区广州汉源新材料有限公司
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广州 - 黄埔
广州汉源微电子封装材料有限公司
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职位发布者
肖先生/招聘专员
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广州汉源微电子封装材料有限公司广州汉源微电子封装材料有限公司始创于1999年，位于广州黄埔区科学城，专业从事电子组装焊接材料和半导体封装焊接/烧结材料的研发、生产、销售和服务，是国家科技型中小企业，在涂覆型预成形焊片领域是行业先进国内领先的供应商，服务全球5G通讯、半导体、新能源、航空航天等领域的高端客户，通过了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证，客户包括通讯行业TOP3公司和国内功率半导体封装企业TOP3，最近三年平均年销售额6.4亿人民币（不含税）。公司专注于技术研发与国产替代，拥有专家领军的经验丰富的研发团队，有51项中国专利授权（70%为发明专利），主笔起草《预成形软钎料》国标和烧结银焊膏行标，公司已聘请中信证券启动上市资本运作。现因业务不断扩大，急需聘请下列人员：
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