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项目工程师
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职位描述
电子/半导体/集成电路
工作内容:
1, 承担公司重点项目的管理任务,组织并主持项目例会,推动项目管理体系的建立与优化;
2, 设计并规划项目技术方案,统筹协调内外部资源,保障项目高效推进;
3, 参与研发项目组的团队建设,协助提升整体研发与执行能力;
4, 制定、完善并维护相关工程文档、流程规范及技术标准,确保项目执行的标准化与可追溯性。
5,完成领导安排的其他任务。
·
岗位要求:
1,本科及以上学历(985/211优先),化工、化学、物理、材料、机械、计算机、自动化等相关专业,在校成绩优秀,无违规记录、不良嗜好,有相关从业经历者优先。
2,需具备较强的逻辑思维能力和良好的人际交往及沟通能力,有相关的社会实践者考虑;
3,有较强的学习创新能力,有高效行动力和执行力。
4,较强的发现问题、分析问题及解决问题能力;高效的行动力、执行能力,较强的抗压能力;
加入汉源微,您将享受到的福利:
5,一周5天工作制,8小时工作制;
6,入职即有六险一金(包括社保+住房公积金+商业保险),享受国家法规规定的节假、婚假、产假、丧假等;
7,入职前三年可免费享受员工宿舍(科学城佳大公寓,距离公司步行10分钟,开车3分钟)
8,汉源人成长福利(员工旅游,部门聚餐,节日礼品,虚拟股权分红激励,项目奖金,年终奖金,行业专家+专业导师指导等);
工作地点
黄埔区广州汉源新材料有限公司
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广州汉源微电子封装材料有限公司
电子/半导体/集成电路
100-299人
广州汉源微电子封装材料有限公司始创于1999年,位于广州黄埔区科学城,专业从事电子组装焊接材料和半导体封装焊接/烧结材料的研发、生产、销售和服务,是国家科技型中小企业,在涂覆型预成形焊片领域是行业先进国内领先的供应商,服务全球5G通讯、半导体、新能源、航空航天等领域的高端客户,通过了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证,客户包括通讯行业TOP3公司和国内功率半导体封装企业TOP3,最近三年平均年销售额6.4亿人民币(不含税)。公司专注于技术研发与国产替代,拥有专家领军的经验丰富的研发团队,有51项中国专利授权(70%为发明专利),主笔起草《预成形软钎料》国标和烧结银焊膏行标,公司已聘请中信证券启动上市资本运作。现因业务不断扩大,急需聘请下列人员:
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