400-885-9898
职位描述
学术/科研电子/半导体/集成电路
一、岗位职责：
1. 负责国际化项目的开发、技术服务以及翻译、资料整理归档等科技活动。
2. 与国际合作专家深入沟通和交流，担任专家日常工作助理。
3. 完成领导交办的其他任务。
4. 对外技术交流。
二、岗位要求：
1. 材料类专业本科及以上学历，具备扎实的材料专业知识，能独立完成必要的口译及笔译任务。
2. 性格开朗、外向健谈、兴趣广泛，具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。
3. 具备流利的英语口语和书写能力，有专业外语（英语/日语/德语）等级证书或海外留学/工作经验者优先。
4. 待人真诚，做事有冲劲、执行力强、对待工作认真负责、敢于担当、主动作为。
5. 有新材料/钎焊研究工作经历优先。
1. 负责国际化项目的开发、技术服务以及翻译、资料整理归档等科技活动。
2. 与国际合作专家深入沟通和交流，担任专家日常工作助理。
3. 完成领导交办的其他任务。
4. 对外技术交流。
二、岗位要求：
1. 材料类专业本科及以上学历，具备扎实的材料专业知识，能独立完成必要的口译及笔译任务。
2. 性格开朗、外向健谈、兴趣广泛，具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。
3. 具备流利的英语口语和书写能力，有专业外语（英语/日语/德语）等级证书或海外留学/工作经验者优先。
4. 待人真诚，做事有冲劲、执行力强、对待工作认真负责、敢于担当、主动作为。
5. 有新材料/钎焊研究工作经历优先。
工作地点
黄埔区广州汉源新材料有限公司
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职位发布者
肖先生/招聘专员
三日内活跃立即沟通
广州汉源微电子封装材料有限公司广州汉源微电子封装材料有限公司始创于1999年，位于广州黄埔区科学城，专业从事电子组装焊接材料和半导体封装焊接/烧结材料的研发、生产、销售和服务，是国家科技型中小企业，在涂覆型预成形焊片领域是行业先进国内领先的供应商，服务全球5G通讯、半导体、新能源、航空航天等领域的高端客户，通过了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证，客户包括通讯行业TOP3公司和国内功率半导体封装企业TOP3，最近三年平均年销售额6.4亿人民币（不含税）。公司专注于技术研发与国产替代，拥有专家领军的经验丰富的研发团队，有51项中国专利授权（70%为发明专利），主笔起草《预成形软钎料》国标和烧结银焊膏行标，公司已聘请中信证券启动上市资本运作。现因业务不断扩大，急需聘请下列人员：
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