400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路
一、岗位职责
1.服从工作安排，明确工作任务，做好生产前的各项准备工作。
2.生产期间严格按照操作指导书执行，确保产品质量合格。
3.及时、准确、认真填写生产相关记录，不可随意更改和撕毁。
4.及时发现、通知、记录、处理设备、工装存在的问题，做好相关记录。
5.做好岗位卫生；加强安全意识。
二、教育背景
1. 中技/中专及以上学历；
三、工作经验
1、有相关工作经验者优先。
1.服从工作安排，明确工作任务，做好生产前的各项准备工作。
2.生产期间严格按照操作指导书执行，确保产品质量合格。
3.及时、准确、认真填写生产相关记录，不可随意更改和撕毁。
4.及时发现、通知、记录、处理设备、工装存在的问题，做好相关记录。
5.做好岗位卫生；加强安全意识。
二、教育背景
1. 中技/中专及以上学历；
三、工作经验
1、有相关工作经验者优先。
工作地点
黄埔区广州汉源新材料有限公司
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诺诚健华
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职位发布者
肖先生/招聘专员
三日内活跃立即沟通
广州汉源微电子封装材料有限公司广州汉源微电子封装材料有限公司始创于1999年，位于广州黄埔区科学城，专业从事电子组装焊接材料和半导体封装焊接/烧结材料的研发、生产、销售和服务，是国家科技型中小企业，在涂覆型预成形焊片领域是行业先进国内领先的供应商，服务全球5G通讯、半导体、新能源、航空航天等领域的高端客户，通过了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证，客户包括通讯行业TOP3公司和国内功率半导体封装企业TOP3，最近三年平均年销售额6.4亿人民币（不含税）。公司专注于技术研发与国产替代，拥有专家领军的经验丰富的研发团队，有51项中国专利授权（70%为发明专利），主笔起草《预成形软钎料》国标和烧结银焊膏行标，公司已聘请中信证券启动上市资本运作。现因业务不断扩大，急需聘请下列人员：
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