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芯片工程师

1-1.5万
  • 徐州铜山区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

工艺设计切割工艺电子/半导体/集成电路
职责描述
负责开发和优化LED芯片后端工艺,包括晶圆测试、减薄、切割、扩膜、封装和测试等。
负责制定LED芯片后端生产工艺,解决生产过程中的工艺问题,设计和实施工艺改进措施,提高产品质量、产量和效率。
与设计和运营制造团队紧密合作,确保后端工艺与前端工艺的顺畅衔接,确保生产的高效性与质量。
协助可靠性测试以及失效分析,持续改进芯片与封装品质。
编制产品文件和生产技术文件,并对生产工艺进行实验验证与数据收集。
编写和维护芯片后端工艺文件和记录,包括工艺规程、参数设置和操作指南。为生产人员提供技术培训和支持,确保他们能够正确执行后端工艺流程。
与设备和材料供应商合作,评估和引入新技术和材料,以提升后端工艺的能力和效果。
任职资格
电子工程、机械工程或相关专业本科学历。
具有至少三年以上LED芯片后端工艺开发和生产经验,熟悉晶圆后端工艺设备和工艺流程,具备工艺改进和优化的经验。
具备工艺评估、工艺表征和质量控制的能力,熟悉LED行业标准和质量管理体系。
熟练使用MS Office,编制产品文件和生产技术文件,以及汇报文稿。
具有较强的团队合作能力,具有良好的沟通与协调能力。
择优技能
电子工程、机械工程或相关专业硕士学历。
具有至少五年以上LED工程经验及量产导入经验。
了解统计分析和数据分析方法。
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工作地点

铜山区徐州立羽高科技有限责任公司
以担保或任何理由索要财物,扣押证照,均涉嫌违法。一经发现,

职位发布者

白露/人事经理

三日内活跃
立即沟通
徐州立羽高科技有限责任公司
徐州立羽高科技有限责任公司是由海外留学归国专家创办的高新技术企业,主营新型半导体材料和器件的研发和量产,产品广泛应用于消费电子、工业市政、医疗健康等领域。公司具有优秀归国博士科研团队和突破性第三代半导体技术。公司提供具有市场竞争力的薪酬,赋能团队在实现个人价值的同时助力公司实现企业愿景,成就国际一流的第三代半导体企业。
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