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研发经理

2.5-3万
  • 无锡滨湖区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
岗位职责:
一、设计及研发
1.主导高精度仪器研发,统筹从需求分析、技术预研到量产交付的全生命周期管理;
2. 根据客户的要求,进行项目的方案设计、技术图纸设计以及技术文档的编制,以达到项目的要求;
3. 根据企业的发展规划,进行新机的研发,制定设计方案,进行必要的验证,以达到预期效果;
4. 构建并优化研发管理体系,制定技术路线与产品规划,实现研发效能提升。

二、技术管理
1. 企业的技术体系的制定和管理,根据国家规范、行业标准、企业的要求来制定符合自身发展的技术体系,包括设计规范,质量标准,研发流程等,并进行持续改进。
2. 对技术资料的整理归档,并进行持续的维护更新;
3. 配合企业的发展规划,制订本部门的工作计划,并监督计划的落实及任务完成情况;
4. 进行技术储备,关注国内外的前沿装备工艺,储备新技术或对现有设备进行升级优化。

三、技术支持
1. 参与销售投标时的技术交流,为设备销售提供必要的帮助;
2. 项目进行中,为采购、生产、检验、售后等环节提供技术支持,解答技术问题或进行指导。

四、项目管理
1. 对项目进行项目管理,包括项目计划的制订,项目各阶段的监控,项目变更的管理,项目相关方案的沟通协调以及日常的项目汇报;
2. 负责项目计划和工作安排推进;

五、专利的撰写
撰写高新技术课题,参与专利的撰写

任职资格:
1、本科及以上学历,精密仪器、机械类、自动化等相关专业;
2、5年以上半导体设备、高端装备或精密仪器研发经验,3年以上团队管理经验,主导过完整设备开发周期(0-1量产);
3、熟悉所在产业、行业的生产过程,熟悉生产流程以及质量标准。熟练掌握公司生产的工艺工序、工作原理;
4、具备良好的表达沟通和协调能力;有敏锐的洞察力和分析能力;
5、具有较高的工作責任心,工作认真細致。
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工作地点

滨湖区立川(无锡)精密设备有限公司

职位发布者

张女士/管理部负责人

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公司Logo立川(无锡)半导体设备有限公司
立川(无锡)半导体设备有限公司成立于2021年6月,注册资本1000万元,是一家从事半导体领域的全自动晶圆探针台设备制造公司,公司办公场地加工厂面积达3000平米,拥有日本海外研发中心,公司是2023年度高新技术企业。现有员工20名,研发人员10名,硕博比例5%,与东京大学、合肥工大、北京邮电大学有深厚的产学研合作。目前融资金额3000多万元,估值超过2亿,投资机构包括著名天使投资人老鹰基金、政府投资基金正菱创投、君盛资本等。2023年销售额达4500万元,产品包括TGG200,TGG300,今年已成功测试产品TGG200,形成小批量投产。目前TGG300已在研发中,有望今年投产。我们的设备应用在半导体晶圆探针台上,核心技术包括高精度的运动控制和复杂的光学和图像处理技术,公司引入日本的先进技术,结合国内的供应链,很好的解决国家半导体发展的在8-12英寸晶圆探针台上的“卡脖子”问题。该项技术门槛高,目前国内无公司掌握。企业已拥有30多项发明专利。
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