400-885-9898
职位描述
半导体设备装配组装电子/半导体/集成电路
职责描述：
1、根据生产计划完成产品的装配，确保能够按质按量及时完成符合质量标准的机器；
2、严格按SOP作业，及时反馈装配过程中的异常现象；
3、维护相关设备，对生产部关键工序进行检验，完成装配任务；
4、遵守公司的各规章制度，执行车间的6S管理要求；
5、服从领导的工作调配，认真如实填写相关报表，并负责收集整理和统计 ；
6、服从上级的工作安排，向主管汇报异常；
7、其他上级交办的工作。
任职要求：
1、教育背景：大专以上学历，机械等理工科专业优先；
2、1-3年半导体设备装配生产工作经验优先；
3、知识和技能： ①会使用电批，风枪等装配工具； ②具备良好的品质意识，有一定的沟通能力和团队合作意识；
4、态度：有较强的责任心、有极强的工作热情、跨部门沟通能力、能承受工作压力；
工作福利：五险一金，双休，过节费，带薪年假，免费午餐、加班餐，交通补贴，通讯补贴，技能补贴、职称补贴、生日蛋糕卡，定期体检，团建，季度奖金、季度评优奖、年终奖，年轻化团队，冬、夏令用品、意外险、医疗险、双轨制晋升体系等
原标题：《机械装配技术员》工作地点
新吴区无锡尚积半导体科技股份有限公司35-312厂房
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职位发布者
张女士/人事专员
三日内活跃立即沟通
无锡尚积半导体科技股份有限公司2008年以来，无锡尚积半导体科技股份有限公司团队陆续开发了氧化钒薄膜沉积、吸气薄膜沉积等核心技术，打破了国外公司垄断地位，国内市占率>80%。2020年初，应国内某行业头部公司的邀请，自主设计了国产的PVD设备。无锡尚积专注于国产化率较低的薄膜沉积和刻蚀工艺,继续打破垄断，为用户提供Turnkey Solution，追求创新与卓越。经营地址是无锡市新吴区长江南路35-312号厂房。核心团队为中国早期半导体技术从业者，来自于业内有名的半导体制造公司和国外半导体设备制造商，具备创始人超二十年、其他核心人员平均超十年的半导体行业从业经验。
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