400-885-9898
职位描述
半导体设备测试半导体设备安装调试半导体设备校验PVD设备薄膜设备蚀刻设备电子生产设备磁控溅射镀膜设备CVDEtch电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、负责厂内设备（PVD/CVD/ETCH）的组装调试、性能测试、出厂测试的工作；
2、了解设备机械动作运行基本逻辑；
3、能够解决设备组装，性能测试中遇到的问题；
4、具有严格的质量管理意识，保证设备出厂的质量；
3、能够解决设备组装，性能测试中遇到的问题；
4、具有严格的质量管理意识，保证设备出厂的质量；
5、调试过程中出现的问题，与研发沟通，促进产品改进；
6、完成设备组装测试报告，数据记录；并撰写组装测试SOP完成内部培训 ；
6、完成设备组装测试报告，数据记录；并撰写组装测试SOP完成内部培训 ；
7、上级交办的其他相关工作事宜。
任职要求：
1、本科以上学历，机电、微电子、控制、自动化等理工科相关专业优先；
2、1-3年PLC相关经验或半导体行业设备相关工作经验；
3、具有设备，电气，半导体装备行业设备装配、调试、操作、维护，FAB工作经验优先;
4、沟通清晰顺畅，态度端正，能与同事进行良好交流;
5、动手能力强，有良好的团队协作精神和安全意识；
4、沟通清晰顺畅，态度端正，能与同事进行良好交流;
5、动手能力强，有良好的团队协作精神和安全意识；
5、能接受短期出差。
工作福利：五险一金，双休，过节费，带薪年假，免费午餐、加班餐，交通补贴，通讯补贴，技能补贴、职称补贴、生日蛋糕卡，定期体检，团建，季度奖金、季度评优奖、年终奖，年轻化团队，冬、夏令用品、意外险、医疗险、双轨制晋升体系等
工作地点
新吴区无锡尚积半导体科技股份有限公司35-312厂房
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职位发布者
张女士/人事专员
昨日活跃立即沟通
无锡尚积半导体科技股份有限公司2008年以来，无锡尚积半导体科技股份有限公司团队陆续开发了氧化钒薄膜沉积、吸气薄膜沉积等核心技术，打破了国外公司垄断地位，国内市占率>80%。2020年初，应国内某行业头部公司的邀请，自主设计了国产的PVD设备。无锡尚积专注于国产化率较低的薄膜沉积和刻蚀工艺,继续打破垄断，为用户提供Turnkey Solution，追求创新与卓越。经营地址是无锡市新吴区长江南路35-312号厂房。核心团队为中国早期半导体技术从业者，来自于业内有名的半导体制造公司和国外半导体设备制造商，具备创始人超二十年、其他核心人员平均超十年的半导体行业从业经验。
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