销售工程师（先进封装）

2008年以来，无锡尚积半导体科技股份有限公司团队陆续开发了氧化钒薄膜沉积、吸气薄膜沉积等核心技术，打破了国外公司垄断地位，国内市占率>80%。2020年初，应国内某行业头部公司的邀请，自主设计了国产的PVD设备。无锡尚积专注于国产化率较低的薄膜沉积和刻蚀工艺,继续打破垄断，为用户提供Turnkey Solution，追求创新与卓越。经营地址是无锡市新吴区长江南路35-312号厂房。核心团队为中国早期半导体技术从业者，来自于业内有名的半导体制造公司和国外半导体设备制造商，具备创始人超二十年、其他核心人员平均超十年的半导体行业从业经验。