硬件工程师

季华恒一（佛山）半导体科技公司专注于第三代半导体SiC电力电子器件专用装备研制和工艺开发，研究方向有： 1. SiC大功率半导体装备：如长晶、外延、离子注入、高温氧化、高温激活设备； 2.泛半导体装备：PECVD镀膜、PVD镀膜、铜互连设备、图形化设备； 3.第三代半导体SiC材料技术：长晶技术、外延技术、离子注入和高温氧化、激活技术； 4.新型超高效太阳电池技术：薄膜钝化技术、新型电池结构、叠层电池材料和器件。科研团队拥有20多年半导体及泛半导体装备技术研发经历，取得了一系列代表国内最高水平、接近国际先进水平的研究成果。在半导体装备领域掌握多项核心关键技术，研究成果获省部级科技进步一等奖2次，在行业内具有领先地位。现诚邀各界有识之士加盟。