高级销售经理（端侧AI智能硬件方向）

任职要求
1.5年以上芯片原厂或解决方案商销售经验，熟悉主流芯片方案，具备OEM客户直接对接经验。
2.成功主导过智能硬件（机器人、智能相机、汽车电子等）项目的方案导入至量产，熟悉OEM/ODM合作流程。
3.客户资源与能力​
已积累智慧终端领域头部OEM客户资源（如机器人、消费电子、安防等），能快速切入目标客户。
4.具备技术解读能力，可独立输出定制化方案（如PCBA主板适配、端侧AI算法部署需求），熟练运用Visio/PPT制作技术解决方案。
5.综合素质​
出色的商务谈判与跨部门协调能力，适应高频出差，目标导向且抗压性强。
优先考虑
6.有高通平台方案销售经验，或熟悉端侧AI；在机器人、智能汽车、安防监控等领域有成熟项目案例及客户关系网络，优先考虑。

工作地点：成都、深圳、上海（均可选）