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职责描述:
1、 负责无线通信系统的数字基带和MAC层开发,包括BT/BLE和802.15.4等协议;
2、 熟悉和关注协议,能优化算法和逻辑,能配合RF前端优化和调试DFE/AGC等,达成规格要求,包括低功耗,成本,性能;
3、 编写IP及产品文档。
任职要求:
1、 电子工程,通信工程,微电子类专业的硕士3年或博士2年以上;
2、 扎实的数字电路开发功底;
3、 超低功耗IOT物联网芯片的相关开发经验和量产经验者优先;
4、 具备良好的团队合作精神。
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工作地点
北京朝阳区红军营南路15号瑞普大厦1805
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