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数字设计工程师

2-4万
  • 北京朝阳区
  • 3-5年
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

数字芯片设计SoC芯片MCU芯片ASIC芯片SynopsysVerilog HDL电子/半导体/集成电路
职责描述:
1、 负责无线通信系统的数字基带和MAC层开发,包括BT/BLE和802.15.4等协议;
2、 熟悉和关注协议,能优化算法和逻辑,能配合RF前端优化和调试DFE/AGC等,达成规格要求,包括低功耗,成本,性能;
3、 编写IP及产品文档。
任职要求:
1、 电子工程,通信工程,微电子类专业的硕士3年或博士2年以上;
2、 扎实的数字电路开发功底;
3、 超低功耗IOT物联网芯片的相关开发经验和量产经验者优先;
4、 具备良好的团队合作精神。
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工作地点

北京朝阳区红军营南路15号瑞普大厦1805

职位发布者

张女士/HR

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公司Logo嘉兴汉微半导体有限公司
汉微半导体成立于2021年,总部位于浙江嘉兴,在北京、苏州设有研发中心。面向物联网领域,提供物联网无线数据连接IC的设计和开发,并提供技术咨询和技术服务。公司高管团队来自华为、展讯等公司,在芯片领域拥有二十年以上的行业经验,在 Foundry厂家、 Vendor厂家等具备广泛资源。通过近几年的发展,积累了大量数字/模拟电路、射频系统等领域的成功经验,拥有多项自主知识产权的发明专利或核心技术。产品广泛应用于智慧零售、智慧物流、智能办公等领域,为用户提供最具价值的智能解决方案。了解更多公司信息请参阅网址: www.hanwills.com。
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