芯片工艺研发工程师

岗位要求：
1、熟悉半导体器件物理；
2、熟悉第三代半导体制造工艺，如光刻、刻蚀、剥离、镀膜等；
3、熟练使用各类半导体版图设计软件；
4、了解半导体制造设备，能够独立或带领团队开发设备工艺；
5、掌握过程控制方法，建立并监控产品流片，提高工艺制程能力(CPK)；
6、通过不合格品解剖、工艺优化，能够提出改进措施，提高产品的良品率；
7、具有良好的学习、分析和创新能力，具有良好的人际沟通能力、主动性及团队合作精神。
薪酬待遇：
博士：半年试用期满后，第一年人均工资性收入35万元以上。另有安家费30万，优秀人才或个别专业可以一人一策。
硕士：半年试用期满后，第一年人均工资性收入28万元以上。优秀人才或个别专业可以一人一策。
六险三金：
基本养老、医疗、失业、工伤、生育保险、补充医疗保险；
住房公积金、补充公积金、企业年金。
员工福利：
超长高温假，人才公寓，员工食堂，租房补贴，定期体检，法定带薪休假，节日慰问，节假日福利，带薪研修，地方补贴，人才落户，团建活动等
工作地点：上海临港、河南洛阳