400-885-9898
职位描述
Layout设计电路设计EMC设计PCB设计通信/电子/半导体/硬件STM系列仪器仪表CAN电路分析RS485RS232USB/EMIEMC
岗位描述：
1、负责新产品硬件电路原理图、PCB板设计，及元器件选型；
2、根据原理图完成PCB Layout设计，确保设计合理性、可生产性和工艺改进，设计、开发符合功能、性能要求和质量标准的硬件产品；
3、负责新型产品BOM表编制，及现有产品BOM的更新升级；
4、负责新产品电路部分的样机制作及调试，跟进指导批量试产；
5、负责已开发产品各种电路问题的分析和解决；
6、负责产品从需求导入至批量生产各个环节的硬件文档输出和整理；
岗位要求：
1、本科及以上学历，电子工程、自动化、通讯等电子相关专业；
2、3年以上硬件设计工作经验,熟练掌握电路分析，模拟电路设计和数字电路设计相关原理基础知识；
3、熟练使用1-2种设计软件进行原理图及PCB Layout设计，有多层板布板经验；
4、熟练使用各种仪器仪表及工具，如电烙铁、万用表、示波器、信号发生器等工具；
5、熟悉常用元器件功能和性能特性，熟悉RS485、RS232、CAN、USB等常用通信接口；
6、有EMI、EMC设计和调试经验者优先；
7、具有无线产品量产经验者优先；
8、熟悉硬件软件仿真者优先，具有一定的嵌入式硬件驱动软件能力者优先；
9、熟练使用excel、word等文本工具，具有良好的文档撰写维护能力；
10、有良好学习能力和逻辑分析能力，具备较强的团队协作和沟通能力；
1、负责新产品硬件电路原理图、PCB板设计，及元器件选型；
2、根据原理图完成PCB Layout设计，确保设计合理性、可生产性和工艺改进，设计、开发符合功能、性能要求和质量标准的硬件产品；
3、负责新型产品BOM表编制，及现有产品BOM的更新升级；
4、负责新产品电路部分的样机制作及调试，跟进指导批量试产；
5、负责已开发产品各种电路问题的分析和解决；
6、负责产品从需求导入至批量生产各个环节的硬件文档输出和整理；
岗位要求：
1、本科及以上学历，电子工程、自动化、通讯等电子相关专业；
2、3年以上硬件设计工作经验,熟练掌握电路分析，模拟电路设计和数字电路设计相关原理基础知识；
3、熟练使用1-2种设计软件进行原理图及PCB Layout设计，有多层板布板经验；
4、熟练使用各种仪器仪表及工具，如电烙铁、万用表、示波器、信号发生器等工具；
5、熟悉常用元器件功能和性能特性，熟悉RS485、RS232、CAN、USB等常用通信接口；
6、有EMI、EMC设计和调试经验者优先；
7、具有无线产品量产经验者优先；
8、熟悉硬件软件仿真者优先，具有一定的嵌入式硬件驱动软件能力者优先；
9、熟练使用excel、word等文本工具，具有良好的文档撰写维护能力；
10、有良好学习能力和逻辑分析能力，具备较强的团队协作和沟通能力；
工作地点
杭州余杭区文一西路998号海创园8幢6楼
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吴女士/HR
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杭州万智微电子有限公司杭州万智微电子有限公司，成立于2021年7月，是一家致力于研发智能无线电池管理芯片，针对电池管理系统应用场景和无线电池管理系统技术方案，万智提出研发集成感—存—算—传功能为一体的电池传感芯片Battery Sensor IC。公司总部位于杭州市未来科技城，目前公司主要核心人员由集成电路设计工程师组成，均具有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，研发团队核心成员毕业于国内知名高校。Hangzhou VANZIOT Microelectronics Co., Ltd. is a company dedicated to developing intelligent wireless battery management chips. Aiming at battery management system application scenarios and wireless battery management system technical solutions, VANZIOT proposes to develop a battery sensor IC that integrates sensing, storage, computing, and transmission functions. The company is headquartered in Hangzhou Future Science and Technology City. Currently, the main core personnel of the company are composed of integrated circuit design engineers, all of whom have high-level chip design capabilities and rich chip design experience. The core members of the research and development team graduated from well-known universities in China.
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